AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Khẳng Định Vị Thế, RAM 64GB Nổi Lên, Windows 11 Chiếm Thế Trị!**

Tháng 12 vừa qua chứng kiến sự bứt phá ngoạn mục của AMD trên thị trường CPU, chiếm lĩnh thêm 4.96% thị phần game thủ Steam. Đây là con số tăng trưởng ấn tượng, phản ánh sức hút mạnh mẽ của dòng chip Zen 5, đặc biệt là phiên bản tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache, cùng với sự hỗ trợ vững chắc từ các bo mạch chủ AM5 bền bỉ. Mặc dù Intel vẫn dẫn đầu với 63.43% thị phần, AMD đang ngày càng thu hẹp khoảng cách với 38.73%, một tín hiệu đáng mừng cho nhà sản xuất chip này.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Khẳng Định Vị Thế, RAM 64GB Nổi Lên, Windows 11 Chiếm Thế Trị!**

Tháng 12 vừa qua chứng kiến sự bứt phá ngoạn mục của AMD trên thị trường CPU, chiếm lĩnh thêm 4.96% thị phần game thủ Steam. Đây là con số tăng trưởng ấn tượng, phản ánh sức hút mạnh mẽ của dòng chip Zen 5, đặc biệt là phiên bản tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache, cùng với sự hỗ trợ vững chắc từ các bo mạch chủ AM5 bền bỉ. Mặc dù Intel vẫn dẫn đầu với 63.43% thị phần, AMD đang ngày càng thu hẹp khoảng cách với 38.73%, một tín hiệu đáng mừng cho nhà sản xuất chip này.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.